在维修手机时，确认外部及电池正常后，可以先检查发射工作状况，主要方法是测量射频输出功率。由此可以了解发射时放大器是否工作正常，如果射频功率低于额定输出功率，可判断发射有故障。
检查发射电路可由前级开始，逐级向后，前级故障主要是振荡器，如晶振或压控振荡器发生故障时，前级无激励信号，后级的功放就无法工作，如果出现发射输出功率小、无调制信号、最大频偏小、发射频率不稳定等现象，一般应先检查有无主振信号和激励信号，再检查输出级的工作情况。
接收部分故障的检测应从后向前检查，即从扬声器、低频功放、中放、高放到输入回路等。如果没有声音，说明功放级有故障。按顺序先检查扬声器是否良好，可采用外接扬声器或耳机的办法来验证。若扬声器良好，可逐级往前检查。
当控制与显示部分出故障时，在排除使用不当原因之后，可检查对应的控制线路。
为使查找故障方便，一般电路图和电路板上已标出重要接点的交、直流电压读数。在测量时应注意测试处元器件的工作状态。在进行彻底检查前，不要轻易更换晶体管和集成电路。读出可疑元件的电压值，若与设计值不符，还应检测相关元件相应点之间的电压值。如所有的电流电压值都正常，再检测信号通道是否中断。检查通道时，可根据信号流向，用信号发生器输入信号，利用示波器等仪器来判断是哪一级故障。
由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。可选用温控焊接机（焊端温度为600～700度）；也可用小直径焊接机或烙铁。
有些金属氧化物互补型半导体（CMOS）对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。在焊接时，应用接地的电烙铁。在焊接装卸时，所有电源都要关掉。
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